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2026年4月24日，由中國教育裝備行業協會主辦，四川省教育廳、成都市人民政府聯合承辦，華為終端冠名的第87屆中國教育裝備展示會在中國西部國際博覽城開幕。本屆教裝展為期3天，以“人工智能引領教育裝備高質量發展”為主題，聚焦人工智能賦能教育強國建設目標，打造集技術交流、產業創新與合作共享于一體的行業平臺，共繪教育裝備高質量發展新圖景。浙江康盈半導體科技有限公司高級品牌經理何婷接受本站專訪。
何經理首先介紹了本次展會的核心展示內容。康盈半導體重點展示了面向教育多場景的存儲產品矩陣，廣泛應用于智慧校園、智慧課堂、智慧食堂等場景。
康盈的eMMC提供從4GB到256GB的多容量選擇，適用于AI學習機、AI詞典筆、智能聽力機、墨水屏、電子書等教學終端設備。LPDDR具備低延時、低功耗特性，助力教育平板等設備流暢運行。ePOP體積小、功耗更低，專門適配智能手表等智能穿戴產品。microSD采用自主研發的主控解決方案，最高連續讀取速度可達95MB/s，滿足智能監控等智慧校園應用需求。SSD產品則覆蓋SATA、PCIe等接口，最高讀取速度達14000MB/s，寫入速度達13000MB/s，適用于mini PC、VR/AR教育主機等高性能設備。
相比往屆教裝展，本次展會中AR教育終端、VR/AR學習系統等產品對存儲技術的需求出現了顯著變化。康盈半導體憑借全系列產品精準適配這些新趨勢。
第一，高帶寬、低延遲需求凸顯。康盈的LPDDR產品有效滿足AI詞典筆等設備實時翻譯等應用場景對數據處理速度的嚴苛要求。
第二，大容量與小型化并存。康盈的ePOP系列產品比標準eMMC體積縮小65.3%，最大容量可達32GB，在不影響設備輕薄度的同時，保障了存儲容量。
第三，高可靠性與場景化適配需求提升。康盈產品通過嚴格可靠性測試，滿足AI錯題機等設備頻繁讀寫錯題的需求，保障長期穩定運行。
談及未來的技術研發與市場布局，何經理分享道：“本次教裝展，我們與眾多教育行業伙伴和終端廠商進行了深入交流，深刻感受到AI教育應用產品的爆發式增長。這讓我們更加明確了未來的發展方向。”
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