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產品詳細  
KOWIN nMCP嵌入式存儲芯片
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所在地區(qū):廣東,深圳
最后更新:2026-04-20
關 注 度:181
產品展商:浙江康盈半導體科技有限公司
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產品詳細介紹

KOWIN nMCP嵌入式存儲芯片集成了SLC  NAND和LPDDR4X,能顯著減少系統(tǒng)PCB的開發(fā)時間。提供的容量組合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb,可靈活適配從基礎學習終端到智慧課堂模塊等不同教育設備的存儲與運行需求。具備超低功耗特性,能夠滿足物聯(lián)網等領域對低功耗的嚴格需求,適用于智慧課堂模塊、教育物聯(lián)網終端、低功耗學習設備等應用場景。


浙江康盈半導體科技有限公司是國家高新技術企業(yè)、專精特新中小企業(yè)。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發(fā)、設計和銷售,主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業(yè)級、SmallPKG.eMMC、ePOP、nMCP、UFS、SPINAND、DDR、LPDDR、SSD、內存條、PSSD、MemoryCard、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫(yī)療等領域。

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